Thermal Shock
장비소개열충격시험
ES-66EX-L
기술 소개
온도변화가 큰 사용자 환경에 대한 신뢰성 평가, 반도체 인증시험 항목
기술 적용
MIL-STD, JEDEC, AEC 등 다양한 분야에서 반도체 Qualification 필수로 요구되는 항목입니다.
장비
열충격시험 (Thermal Shock)
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시험소개
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TS (Thermal shock)는 1) 제품이 고온과 저온조건을 견딜 수 있는지, 그리고 2) 고온과 저온에 반복적으로 노출 시켰을 때 어떤 영향을 받는지 평가하는 시험입니다. 반복적인 thermo mechanical 부하를 원인으로 발생하는 불량은 피로불량 (fatigue failure)에 속하며, TC는 이런 피로불량을 가속하는 시험입니다. 시험절차는, 시료를 TC용 chamber에 장착하고 규정된 수준의 고온과 저온에 반복해서 노출시키는 과정으로 이루어집니다. 온도사이클(TC)는 열전달 매개체로 Air를 사용하고 TS는 Liquid를 사용한다는 점이 다릅니다.
DATA EXAMPLE
소재간의 수축 팽창 정도가 달라서, 반복적인 온도변화는 계면부위 Stress를 발생
기술 적용 사례
관련 시험 규격
- JESD22-A106
- MIL-STD883 M1011.9