Highly Accelerated Stress Test
장비소개초가속스트레스시험
HIRAYAMA / PC422R8D
Highly Accelerated Stress Test
기술 소개
고온고습환경에 대한 신뢰성 평가, 반도체 내부 금속 요소의 부식, Migration 내성 평가
기술 적용
전자제품이 노출되는 가장 흔한 환경이 고온, 고습환경에서 동작되는 상태입니다. 반도체 내부 금속 요소들은 밀봉이 잘 되지 않는 경우 부식이나 마이그레이션이이 발생할 수 있기 때문에 THB 시험을 통해서 해당 불량메커니즘에 대한 내성을 평가할 수 있습니다.
장비
초가속스트레스시험 (Highly Accelerated Stress Test)
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- 제작사/ 모델명
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HIRAYAMA / PC422R8D
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- 용도/ USE
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반도체 조립공정에 대한 취급사항 제공
온도, 수분 관련 신뢰성 시험 평가를 위한 전처리 공정
고온납땜공정에 대한 Delamination /Crack 평가
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- 장비 사양
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Temperature Range :
Humidity Range :
Vapor Pressure :
130℃, 85% R.H에서 122 kPa 형성 110℃, 85% R.H에서 122 kPa 형성
시험소개
HAST (Highly Accelerated Stress Test ) 는 Temperature Humidity Bias (THB) Test의 긴 시험시간을 보완하기 위해서 개발된 시험입니다. THB 시험시간이 1000시간인 반면, HAST는 96~264 시간 내에 결과를 얻을 수 있습니다. 이런 이유 때문에 최근에 HAST가 널리 이용되고 있습니다.THB와 마찬가지로 HAST 역시 die의 metal line과 thin film resistor 부식을 가속합니다. HAST 전에 Precondition을 하고 bias를 인가한 상태에서 온도130°C, 상대습도 85%로 96~264 시간 시험합니다.
DATA EXAMPLE
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01.
Power dissipation을 최소화 시켜서, Die 표면에 수분이 머물 수 있도록 해야 한다.
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02.
교차되는 핀들은 가능하면 서로 반대되는 bias (low voltage와 high voltage)를 인가한다.
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03.
Die metallization간에 전위차를 가능한한 최대가 되도록 한다.
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04.
Power dissipation을 통제할 수 있는 범위내에서 Operating Voltage 수준을 최대화 한다.
기술 적용 사례
관련 시험 규격
- JESD22-A110
- JESD22-A118