Tear-down & Detach
장비소개Tear-down & Detach
제품을 분해하여 반도체 소자를 적출하는 과정
기술 소개
제품을 분해하여 구성 부품을 확인하고, PCB Board에 SMT되어 있는 부품을 적출하는 과정으로서, 부품의 기술적인 원리 및 구조 파악을 위한 시료 전처리 과정입니다.
기술 적용
Benchmarking, Reverse Engineering
기술적용사례
QUICK-KOREA社 / QUICK-KOREA390D
Contact Point
담당자
DMA Team (FA Lab.)
- • TEL.
- 010-6400-8094
- • E-mail.
- ec.fa@qrtkr.com