HTOL, LTOL
장비소개고온동작시험,
초기수명불량률
MCC/ LC-2
HTOL, Early Life Failure Rate
기술 소개
반도체 동작수명시간 계산, JESD 47, AEC-Q 규격 인증항목, 제품 출하 후, 초기수명 기간 동안의 불량률 예측, Burin-Time Stress 계산
기술 적용
고온(저온)동작수명시험은 반도체의 수명예측을 위해서 개발되었고, 이후에는 일정한 Stress에 노출된 상태에서 1000 시간 (사용자환경으로 환산했을 때 약 10년에 해당하는 시간) 동안 정상적으로 동작하는지 확인하는 Qualification 항목으로 사용되고 있습니다.
장비
고온동작시험, 초기수명불량률 (HTOL, Early Life Failure Rate)
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- 제작사/ 모델명
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MCC/ LC-2
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- 용도/ USE
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반도체 동작수명시간 계산
JESD 47, AEC-Q 규격 인증항목
제품 출하 후, 초기수명 기간 동안의 불량률 예측
Burin-Time Stress 계산
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- 장비 사양
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Temperature Range: 25 ~ 150 ℃
Channel : 256
Vector Depth : 8M
시험소개
반도체부품 불량에 대한 시간분포는 일반적으로, “욕조(bathtub)” 곡선으로 표현됩니다. 이 곡선은 서로 다른 세가지 요소로 구성되는데, 급격히 감소하는 “infant mortality”와 안정적이고 실용적인 수명부분 (즉, 불량률이 계속 감소하거나 아주 일정한 부분), 그리고 마모(wear-out)특성을 나타내면서 불량률이 증가하는 구간으로 나뉩니다. Infant mortality 구간의 불량률 평가를 ELFR(Early Life Failure Rate), 실제 사용기간부터 마모고장까지의 품질을 평가하기 위한 시험을 HTOL (High Temperature Operating Life) 이라고 구분합니다. HTOL 시험은 반도체 신뢰성측면에서 필수 항목으로 사용되고 있으며, 보통 10년 이상 수명을 요구하고 있습니다.
DATA EXAMPLE
기술 적용 사례
관련 시험 규격
- JESD22-A108
- JESD47
- AEC-Q100