물리적 신뢰성 시험 - Experiment - 신뢰성 시험 서비스

Bonding Test System

장비소개

접합강도 시험 장비

Nordson dage/ 4000PLUS

Component Level 제품의 Wire bond pull, shear 및 Solder ball pull, shear 시험

기술 소개

제품의 접합부가 제조, 취급, 시험, 운송 및 최종 사용 조건 사이에 발생 할 수 있는 물리적인 전단 응력에 대한 내구성을 평가 하기 위함입니다. 와이어 볼 전단, 인장(Wire bond shear, pull) 시험은 IC 칩의 에폭시를 제거하는 DECAP 공정 후 진행됩니다. 솔더 볼 전단(Solder Ball Shear) 시험은 플립 칩을 제외한 모든 표면 실장 형 패키지에 적용 되며 PCB에 실장 되기 전 단계에 진행됩니다. 각 솔더볼 개별적으로 전단 되어야 하며, 전단 응력 및 고장 유형의 데이터를 수집 하고 분석합니다.
차량용 전자 부품의 경우 신뢰성시험 후 PCB 솔더링 전장품의 솔더 접합강도를 검사하며, 각 소자별 접합강도 평균값이 전 접합강도 대비 변화량에 따라 판정합니다

기술 적용

차량용 전자 부품의 솔더 접합강도 시험.

장비

접합강도 시험 장비 ( Bonding Test System )

제작사/ 모델명

Nordson dage/ 4000PLUS
용도/ USE

Component Level 제품의 Wire bond pull, shear 및 Solder ball pull, shear 시험

차량용 전자 부품의 솔더 접합강도 시험.
장비 사양

Shear Range : 100 ~ 800 um/sec

Pull Range : 100 um/sec

시험소개

제품의 접합부가 제조, 취급, 시험, 운송 및 최종 사용 조건 사이에 발생 할 수 있는 물리적인 전단 응력에 대한 내구성을 평가 하기 위함입니다. 와이어 볼 전단, 인장(Wire bond shear, pull) 시험은 IC 칩의 에폭시를 제거하는 DECAP 공정 후 진행됩니다. 솔더 볼 전단(Solder Ball Shear) 시험은 플립 칩을 제외한 모든 표면 실장 형 패키지에 적용 되며 PCB에 실장 되기 전 단계에 진행됩니다. 각 솔더볼 개별적으로 전단 되어야 하며, 전단 응력 및 고장 유형의 데이터를 수집 하고 분석합니다. 차량용 전자 부품의 경우 신뢰성시험 후 PCB 솔더링 전장품의 솔더 접합강도를 검사하며, 각 소자별 접합강도 평균값이 전 접합강도 대비 변화량에 따라 판정합니다.