BLR TC 장비
장비소개SJR Temperature
Cycling 장비
Board Level Reliability Temperature Cycling Test
주위 온도 변화에 의한 스트레스를 유발하여 Solder 접합부의 신뢰성 평가를 위한 장비입니다.
기술 소개
주위 온도를 변화하여 Solder 접합부의 노후화를 가속하고 제품과 PCB의 열팽창 차이로 발생하는 물리적 스트레스에 대한 제품의 수명을 평가 합니다. 고온과 저온 정도 및 각 온도의 노출 시간, 온도변화 비율을 이용해 모사합니다.
기술 적용
스마트폰과 같은 휴대용 전자기기 및 차량용 전자 부품의 Solder 접합부에 대한 신뢰성이나 수명 평가에 활용합니다.
장비
- Equipment
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• 온도 범위 : 170 ~ -55 ℃
• Ramp rate : 최대 20 ℃/min
기술 적용 사례
- 관련 시험 규격
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• JESD22-A104
• AEC Q104
Application별 신뢰성 시험 서비스 항목
별첨
※ Failure Analysis DATA : Cross-Section, Dye & Pry
Component와 PCB를 연결한 Board Level에서 Solder Joint의 수명 및 내구성을 평가합니다.
주요 항목 평가
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01.
BLR Drop Test [ JESD22-B111 ]
낙하 충격에 의한 영향을 평가. -
02.
BLR Temperature Cycling Test [ JESD22-A104 ]
온도 변화에 의한 열팽창 차이로 발생할 수 있는 영향을 평가. -
03.
BLR Temperature Humidity Storage Test [ JESD22-A101 ]
고온, 고습의 환경에서의 스트레스 영향을 평가. -
04.
BLR Cyclic Bending Test [ JESD22-B113 ]
반복적인 휨이 발생할 경우의 영향을 평가. -
05.
BLR Vibration Test [ JESD22-B103 ]
제품 운송 동안 노출된 진동에 의한 영향을 평가.
※ 주요 평가 항목 이 외에 공정 또는 Field에서 발생할 수 있는 불량을 모사하여 Solder Joint의 신뢰성을 평가 할 수 있습니다.