Temperature Humidity Bias
장비소개고온고습 전압인가 시험
HITACHI / EC-86HHP
Temperature Humidity Bias
기술 소개
고온고습환경에 대한 신뢰성 평가, 반도체 내부 금속 요소의 부식, Migration 내성 평가
기술 적용
전자제품이 노출되는 가장 흔한 환경이 고온, 고습환경에서 동작되는 상태입니다. 반도체 내부 금속 요소들은 밀봉이 잘 되지 않는 경우 부식이나 마이그레이션이이 발생할 수 있기 때문에 THB 시험을 통해서 해당 불량메커니즘에 대한 내성을 평가할 수 있습니다.
장비
고온고습 전압인가 시험 (Temperature Humidity Bias)
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- 제작사/ 모델명
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HITACHI / EC-86HHP
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- 용도/ USE
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반도체 조립공정에 대한 취급사항 제공
온도, 수분 관련 신뢰성 시험 평가를 위한 전처리 공정
고온납땜공정에 대한 Delamination /Crack 평가
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- 장비 사양
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Temperature Range : -20℃ ~ 100℃
Humidity Range : 20% ~ 98%RH
시험소개
Package 형태가 서로 다르면 수분 침투 및 침투한 수분의 영향 등이 서로 다른 특성을 보입니다. Through-hole 형태의 두꺼운 package는 얇은 SMD package 보다 단위부피당 수분 흡수가 천천히 이루어지는 경향이 있습니다. Package로 수분이 침투하고 머물면서 발생하는 문제가 있는데, 갑자기 고온(예:실장공정)에 노출되면서 수증기가 되고 package 내부에 큰 stress를 주는 현상입니다. 수분 때문에 발생하는 package crack을 popcorn cracking이라고 부릅니다. 일반적으로 표면실장형 제품 (SMD)는 다음과 같은 요소로 더욱 popcorn cracking 확률 높게 나타납니다.
DATA EXAMPLE
기술 적용 사례
관련 시험 규격
- JESD22-A101