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IC Level과 System Level 간 동일하게 HBM을 사용하였으나, 혼란의 줄이기 위해 Module Level(반제품) 및 Set Level ESD시험은 Gun ESD 또는 System Level ESD로 구분되고 있다. 관련 규격은 IEC 61000-4-2(국내 기준 KC61000-4-2)이다.
반도체는 주로 MIL, JEDEC, AEC에서 발행한 문서를 적용하여 자동화된 장비로 모든 핀에 대해 평가하고 있으며, 일반(소비자/상업) 제품(관련 규격 : IEC 61000-4-2) 및 차량용 전장부품(관련 규격 : ISO 10605)에서는 GUN-ESD 장비로 제조사에서 정한 기준 포인트에 대해 스트레스를 인가하여 내성 수준을 평가 가능하다.

Module Level, System Set Level, 반도체(메모리, System IC), Discrete IC, Passive 부품