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반도체 Lead 및 Terminal 에 대한 열화는 부품 조립 과정에서 전반적인 솔더링 프로세스의 품질을 떨어뜨리게 되며, 이는 제품의 실사용 환경에서 불량에 대한 원인을 제공할 수 있습니다.

Solderability 평가는 제품에 따라 Dip&Look, Wetting balance, Surface mount process simulation 으로 평가 항목 나눠지게 됩니다.

Dip&Look 평가의 경우 용융된 솔더에 담갔다가 꺼내어 젖음 양상을 관찰하는 방법입니다. 모든 반도체 규격에서 기본적으로 요구되는 일반적인 평가 방법이며, 다른 평가에 비해 쉽도 간단히 적용할 수 있습니다. ( Type : Through-Hole, Leadless, Leaded )

Wetting balance 측정은 높은 정확성을 보유한 장비를 통해 진행하여 PTH 및 SMD 타입의 부품에도 모두 적용가능합니다. 결과판정은 용융된 솔더의 표면 장력의 변화를 감지하여 기록되는 젖음 곡선의 주요 파라미터를 통해 리드의 젖음성을 확인 합니다. ( Type : Through-Hole, Leadless, Leaded )

Surface mount process simulation 은 SMD 부품이 보드에 실장 되는 reflow 공정 환경까지 모사한 평가입니다. SMD 부품에 대해서는 용융된 솔더에 담그는 기존 Dip&Look 평가보다 더 적절한 방법으로 분류되고 있으며, 또한 BGA와 같이 솔더 Dipping 을 적용하기 어려운 부품까지 평가 가능합니다. ( Type : Leadless, Leaded, BGA )