Cross Section
장비소개Polish Grinder, Ion Mill
PCB, SMT 구조에서의 단면을 관찰하는데 사용되는 분석 기법
기술 소개
전자부품이나 PCB, SMT level에 대해 단면을 관찰하는데 사용되는 분석 기법입니다. 원하는 부위의 단면 확인을 통해 구조 분석 및 불량의 원인을 검출합니다. Scanning acoustic tomography를 통해 검출된 박리 현상에 대해 정확한 불량 부위를 확인할 때 사용되며, solder joint crack이나 solder resist crack과 같이 검출이 어려운 불량을 확인하기 위해 많이 사용됩니다. Grinding 혹은 Polishing 과정에서 연마에 의해 발생된 밀리는 현상을 Ion Mill 장비를 통해 제거하여 불량현상에 대한 정밀한 분석을 할 수 있습니다.
기술 적용
Package, Chip Structure Analysis, Reverse Engineering, PCB Structure and Failure Analysis, Solder Joint Analysis
장비
장비사양
Saw, mold, grind, and polish
Ion mill
Sandpaper grit : 80, 100, 220, 400, 600, 1200, 2400, 4000
Diamond disc : 125um
Powders : 1㎛, 0.3㎛, 0.05㎛
Colloidal silica : 0.04㎛
Diamond suspension : 0.25㎛
기술적용사례
PCB Cross Section
Solder Cross Section
Component Cross Section
Parallel Lapping
Contact Point
담당자
DMA Team (FA Lab.)
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