Delayer
장비소개RIE, Mechanical & Chemical
반도체 Die의 여러 금속층과 산화막을 제거하여 내부 층을 관찰하는데 사용되는 분석 기법
기술 소개
반도체는 여러 층의 금속층과 산화막으로 구성되어 있습니다. 반도체 내부의 구조 및 분석을 위해 각 층을 하나씩 제거하여야 할 경우 delayering을 실시하게 됩니다. 화학약품을 이용한 습식 식각과 gas를 이용한 건식 식각 및 물리 화학적 기법을 이용한 polishing 기법을 이용하여 내부 층을 하나씩 제거할 수 있습니다.
기술 적용
Aluminum layer etch, Copper layer etch, Silicon oxidation layer etch, Polysilicon layer etch, 화합물 반도체 각 layer etch 및 분석 반도체 불량 분석, Reverse engineering
장비
장비사양
Controlled acid etching
Can remove the multi-layer structure of the chip
Have different approaches (ion etching / chemical etching / mechanical polishing)
기술적용사례
Layer by Layer De-layer
Failure Analysis : De-layer
Contact Point
담당자
DMA Team (FA Lab.)
- • TEL.
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- ec.fa@qrtkr.com