BLR Bending 장비
장비소개반복 굽힘 시험 장비
Cyclic Bending Test
시료 또는 PCB를 반복적으로 굽힐 수 있는 장비 입니다.
기술 소개
공정 및 사용 환경에서 인가된 힘에 의해 PCB가 반복적으로 굽혀집니다. PCB에 실장된 제품은 PCB의 변형이 발생할 때마다 발생하는 Solder 접합부의 스트레스를 모사 할 수 있습니다.
기술 적용
스마트폰과 같은 휴대용 전자기기의 Solder 접합부에 대한 스트레스 신뢰성 평가에 적용합니다.
장비
- Equipment
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굽힘 깊이 : 최대 55 mm
굽힘 형태 : Sine & Triangluar
굽힘 속도 : 최대 100 Hz
기술 적용 사례
- 관련 시험 규격
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JESD22-A101
Application별 신뢰성 시험 서비스 항목
별첨
※ Failure Analysis DATA : Cross-Section, Dye & Pry
Component와 PCB를 연결한 Board Level에서 Solder Joint의 수명 및 내구성을 평가합니다.
주요 항목 평가
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01.
BLR Drop Test [ JESD22-B111 ]
낙하 충격에 의한 영향을 평가. -
02.
BLR Temperature Cycling Test [ JESD22-A104 ]
온도 변화에 의한 열팽창 차이로 발생할 수 있는 영향을 평가. -
03.
BLR Temperature Humidity Storage Test [ JESD22-A101 ]
고온, 고습의 환경에서의 스트레스 영향을 평가. -
04.
BLR Cyclic Bending Test [ JESD22-B113 ]
반복적인 휨이 발생할 경우의 영향을 평가. -
05.
BLR Vibration Test [ JESD22-B103 ]
제품 운송 동안 노출된 진동에 의한 영향을 평가.
※ 주요 평가 항목 이 외에 공정 또는 Field에서 발생할 수 있는 불량을 모사하여 Solder Joint의 신뢰성을 평가 할 수 있습니다.