모집부문 및 자격요건
모집분야 |
종합분석 사업본부 |
|---|---|
모집직무 |
FIB |
경력구분 |
신입 |
주요업무 |
(1) 회로 수정 (Etching, Deposition), (2) 반도체 패키치 및 chip 단면 분석 (3) TEM-시편 제작 (4) FIB-SEM 활용 |
역량 |
[자격요건] (1) 학력: 전문학사 (2) 전공: 이공계열 (3) 교대 근무 가능자 |
학력 |
고졸 |
전공 |
이공계열 |
기타 |
채용처우
연봉 |
초봉 3400만원 수준 (식대 별도 지급) |
|---|---|
인센티브 |
PI, PS, 특별성과급, 초과수당/교대수당 별도 |
채용형태 |
정규직 (수습기간 3개월) |
기타 |
복지포인트(연 100만원) 및 대기업급 복리후생 처우 제공 |
