試験分析および装備活用支援

不良分析サービス

試料前処理

皮膜剥離( Epoxy molding compound 除去前処理)

電子部品は、内部のチップを保護するためにepoxy molding compoundと呼ばれているエポキシ樹脂封止材で囲まれています。内部のchipあるいは、gold wire、lead frameを観察するために、このエポキシ樹脂封止材を取り除く過程を皮膜剥離といいます。 皮膜剥離は、大きくEMCの一部分を選択的に除去する hole decapsulationと、EMCを全部除去する full decapsulationに分けられています。Hole decapsulationの場合は、内部のワイヤとボンディングパッドへのダメージなしでEMCを除去する工程であるため、追加的な電気的測定が可能になるという長所をもっています。また、EMCだけでなく、ガラス材や金属材デバイスへの皮膜剥離サービスも提供しています。

Decapsulation ( Epoxy molding compound 제거 전처리)

皮膜剥離の適用分野

  • EMMI 測定のための前処理
  • FIB 回路修正のための前処理
  • 内部チップの不良分析のための前処理

Delayering(チップ内部層除去前処理)

半導体は幾つの金属層と酸化膜から構成されています。半導体内部の構造および分析を行うために、それぞれの層を1個ずつ除去したいときは、delayeringを行います。化学薬品を用いた湿式食刻とガスを用いた乾式食刻および物理化学的技法を利用したpolishing技法によって内部の層を1個ずつ取り除くことができます。

Metal 4 Layer / Metal 3 Layer / Metal 2 Layer / Metal 1 Layer / Poly Layer / Active Layer

Delayering 適用分野

  • アルミ層etch
  • 銅層etch
  • シリコン酸化層etch
  • ポリシリコンetch
  • 化合物半導体の各layer etchおよび分析
  • 半導体不良分析
  • 逆設計

Cross Section(断面分析技法)

電子部品やPCB、SMT levelの断面観察に用いられる分析技法です。観察したい部分の断面を確認することで、構造分析および不良の原因を検出します。 Scanning acoustic tomographyによって検出された剥離現象に対して、正確な不良部分を確認するときに使用し、solder joint crackやsolder resist crackなど、検出が難しい不良を確認するために使用されています。

Cross Section (단면 분석 기법)

Cross Section 適用分野

  • Package、Chip 構造分析
  • Reverse Engineering
  • PCB 分析
  • Solder Joint 分析

FIB(Focused Ion Beam, 微細断面/蒸着前処理)

Focused ion beamは、試料表面にイオンビームを走査させることにより映像処理を行うという点ではSEMと類似しています。また、イオンビームを走査することで試料微細部分に刻みたい形で食刻ができ、Ptを蒸着してほしい部分にほしい形で蒸着できます。これらの特性は半導体の回路修正に使われ、微細部分から発生する不良部分について断面分析を行うことができます。

FIB (Focused Ion Beam, 미세 단면/증착 전처리)

FIB 適用分野

  • 回路修正
  • Chip 構造分析
  • Chip 不良分析
  • Intermetalliccompound 構造分析