試験分析および装備活用支援

不良分析サービス

非破壊分析

X-Ray Inspection System(X線検査装置)

X線は電子放射線の形をした短い波長の光線の一種です。X線検査の原理は測定試料を構成する物質の厚さ、物質の種類などによってX線の透過率が異なることに基づくものであり、これを用いたX線検査装置は一般産業の非破壊検査装備として広く使われています。つまり、X線を試料に透過させることで、非破壊に試料内部を検査できる装備です。電子部品内部のgold wire、lead frame 形態および不良の様子を確認できるだけでなく、printed circuit boardに使われている銅線とPTHの異常有無が確認できます。また、半田ボールのボイド分布およびSMT levelで非破壊に半田付けの異常有無を確認できます。

Ball Short / Ball Neck Open / Wire Open / Package Crack

X-Ray 適用分野

  • PCB 実装基板
  • 半導体:BGA、CSP、Flip Chip など
  • 電気、電子部品
  • Solder Void 測定

SAT(Scanning Acoustic Tomography, 超音波探傷装置)

Scanning acoustic tomography(SAT or SAM)は、可聴周波数以外の周波数をもつ超音波の物理的な性質を用いて電子部品内部の欠陥、つまりクラックや剥離現象の位置およびサイズ、内部チップのサイズなどを非破壊で測定できる分析装備です。探触子から発生した超音波は素材内部へと浸透しますが、その伝播経路上に欠陥が存在する場合は、この欠陥によって超音波が反射されて戻ってきます。この戻ってくる音波を感知して、超音波の伝播距離が探傷器画面のパルス信号として現れる仕組みです。このとき、CRT画面に現れた信号の位置とサイズを読み取って欠陥のサイズと位置を評価する検査方法です。

Package & Chip Crack / Chip Crack & Delamination

SAT 適用分野

  • 内部物質間の剥離現象の確認
  • 内部チップの割れ現象の確認
  • 内部チップサイズの測定
  • a スキャンモード:点スキャン技法
  • b スキャンモード:断面スキャン技法
  • c スキャンモード:面スキャン技法
  • t スキャンモード:透過スキャン技法
  • s スキャンモード:対角線スキャン技法