試験分析および装備活用支援

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電子部品不良分析

SEM (走査電子顕微鏡 : Scanning Electron Microscope)

走査電子顕微鏡(SEM、Scanning electron microscope)は、観察したい試料の微細部分を拡大して観察・分析するときに使われます。約1,500倍までの倍率で観察できる光学顕微鏡に比べてSEMは80万倍の高倍率で試料の観察が可能で、さらに観測用試料製作が簡単なため、試料表面の観察にもっとも広く使われています。また、10~100倍ぐらいの低倍率観察にも使用できます。高倍率では視界が狭いが、低倍率では視界が広くなり、対象物の全体把握に有用であるため、度々低倍率での観察が求められています。SEMは、電子ビームを試料表面に走査するとき、試料表面から放出される二次電子(Secondary electron)を検出器で検出・増幅してモニタ上に同期走査し、表面の高さを表す映像で形状化する分析装置です。このとき、SEM 装備内に取り付けれたエネルギー分散型X線分光分析器(EDS、Energy dispersive X-ray spectroscope)を用いて観察試料の構成成分を分析することもできます。

SEM (주사전자현미경 : Scanning Electron Microscope)

SEM 適用分野

  • 表面分析
  • 不良分析:Package、Die、PCB、SMT Level
  • 逆設計
  • 長さ測定
  • VC Image
  • 成分分析:Point、Line、Mapping

EDS(エネルギー分散型X線分光分析器 : Energy dispersive X-ray spectroscope)

エネルギー分散型X線分光分析(EDS)は、未知の試料の化学造成を分析するための装備で、試料から発生される特性X線(Characteristic X-ray)を P-i-n 検出器によってエネルギーの形に検出・増幅させ、スペクトル化します。

EDS (에너지 분산 X선 분광분석기 : Energy dispersive X-ray spectroscope)

EDS 適用分野

  • 異物、汚染部分への定性分析
  • Line 成分分析技法
  • Mapping 分析技法

Photon Emission Microscope (Photon放出分析システム)

Photon emission microscopeは、ウェハおよびパッケージ状態のデバイスに電気的信号を印加した後、不良位置から発生する微弱なphotonを検出するシステムで、デバイスの漏洩電流およびショート不良位置を検出するときに使用する装備です。デバイスに IR laser beamを走査してパターンを読み込んだ後、CCD camera あるいは InGaAs cameraによってイメージを確認することで不良発生部分を発見します。主に、junction leakage、oxidation breakdown、ESD failure、hot carrier 発生、latch up 등のなどの不良検出に使われています。

Photon Emission Microscope (Photon 방출 분석 시스템)

Photon Emission Microscope 適用分野

  • Standby Current 不良
  • Pin Leakage 不良
  • ESD 不良
  • Latch up 発生 Point 検出

Thermal Emission Microscope(熱的放出分析システム)

Thermal emission microscopeは、デバイスに電気的信号を印加した後、不良位置から発生する熱を検出するシステムで、デバイスの漏洩電流およびショート不良位置を検出するときに使用する装備です。デバイスに IR laser beamを走査してパターンを読み込んだ後、InSb cameraによってイメージを確認することで不良発生部分を発見します。主に、酸化膜のmicroplasma 漏洩、酸化膜の破壊(Oxide layer breakdown)、金属配線の短絡(Short circuit of Metallization)などの不良検出に使われています。

Thermal Emission Microscope (열적 방출 분석 시스템)

Thermal Emission Microscope 適用分野

  • メタル配線のショート
  • Contactの抵抗異常
  • 酸化膜のMicroplasma Leakage
  • 酸化膜の破壊
  • デバイス内の温度異常場所の観察

Dye & Pry 分析(染料浸透探傷分析)

電子部品とprinted circuit board 間の接合部分に染料を浸透させて欠陥の有無および位置、大きさを確認する分析技法です。Solder joint crackおよびopen不良有無がご確認できます。

Dye & Pry 분석 (염료 침투 탐상 분석)

Dye & Pry 適用分野

  • 電子部品-PCB間のはんだ接合部の亀裂
  • 電子部品-PCB間のはんだ接合部の欠陥