顧客および技術支援

不良分析事例

  • 故障点標定
    故障点標定
    Emission Microscope 分析
  • Gate Filament (ESD)
    Gate Filament (ESD)
    SEM 分析
  • Metal Burnt out (EOS)
    Metal Burnt out (EOS)
    High Power Scope 分析
  • Punch Through (ESD)
    Punch Through (ESD)
    High Power Scope 分析
  • Gold Wire Broken (Sub. Del.)
    Gold Wire Broken (Sub. Del.)
    X-Ray 分析
  • Substrate Delamination
    Substrate Delamination
    High Power Scope 分析
  • Gold Wire Sagging
    Gold Wire Sagging
    SEM 分析
  • Gold Wire Sagging
    Gold Wire Sagging
    SEM 分析
  • PCB View
    PCB View
    High Power Scope 分析
  • PTH Open
    PTH Open
    High Power Scope 分析
  • PTH Open
    PTH Open
    High Power Scope 分析
  • PTH Open
    PTH Open
    High Power Scope 分析
  • PTH Open
    PTH Open
    High Power Scope 分析
  • パッケージ外部検査(上面図)
    パッケージ外部検査(上面図)
    Low Power Scope 分析
  • パッケージ外部検査(側面図)
    パッケージ外部検査(側面図)
    Low Power Scope 分析
  • はんだ接合部の横断面分析
    はんだ接合部の横断面分析
    High Power Scope 分析
  • はんだ接合部の横断面分析
    はんだ接合部の横断面分析
    High Power Scope 分析
  • はんだ接合部の横断面分析
    はんだ接合部の横断面分析
    High Power Scope 分析
  • Solder ball non-wetting横断面分析
    Solder ball non-wetting横断面分析
    High Power Scope 分析
  • Solder ball non-wettingのDye & Pry分析
    Solder ball non-wettingのDye & Pry分析
    Low Power Scope 分析
  • Capacitor横断面分析
    Capacitor横断面分析
    Low Power Scope 分析
  • Tantalum capacitor 外部検査
    Tantalum capacitor 外部検査
    Low Power Scope 分析
  • Tantalum capacitor 内部検査
    Tantalum capacitor 内部検査
    X-Ray 分析
  • Tantalum capacitorの横断面分析
    Tantalum capacitorの横断面分析
    Low Power Scope 分析
  • Tantalum capacitorの内部亀裂
    Tantalum capacitorの内部亀裂
    High Power Scope 分析
  • LED Decapsulation
    LED Decapsulation
    Low Power Scope 分析
  • 外部検査
    外部検査
    Low Power Scope 分析
  • Diode 内部検査
    Diode 内部検査
    X-Ray 分析
  • No Die failure
    No Die failure
    X-Ray 分析
  • LED 外装検査
    LED 外装検査
    Low Power Scope 分析
  • LED Chip 検査
    LED Chip 検査
    High Power Scope 分析
  • LED Chip 検査(拡大面)
    LED Chip 検査(拡大面)
    High Power Scope 分析
  • LED 不良分析(Gold wire open)
    LED 不良分析(Gold wire open)
    X-Ray 分析
  • Photo couplerの横断面
    Photo couplerの横断面
    SEM 分析
  • Chipおよびsub間剥離
    Chipおよびsub間剥離
    High Power Scope 分析
  • Chipおよびsub間剥離
    Chipおよびsub間剥離
    SEM 分析
  • Chipおよびsub間剥離(拡大面)
    Chipおよびsub間剥離(拡大面)
    SEM 分析
QRT Functional Layout Analysis Reportは、依頼製品の基本的な構造・設計を理解するのに役立ちます。また、基本的な製造工程と依頼製品の設計情報でコストを分析するためのベンチマーク資料としても活用できます。

Delayering

Delayering-Metal 4 Layer / Metal 3 Layer / Metal 2 Layer / Metal 1 Layer / Poly Layer / Active Layer
Delayering 適用分野
  • アルミ層食刻
  • 銅層食刻
  • シリコン酸化層食刻
  • ポリシリコン食刻
  • 化合物半導体の各層食刻および分析
  • 半導体不良分析
  • 逆設計

機能配置分析(FLA)

Functional Layout Analysis
FLA 適用分野
  • パッケージフォト、サイズ&パッケージマーキング
  • レントゲンフォト
  • パッケージ構造
  • ダイ(Die)フォト、ダイサイズおよびダイマーキング
  • アーキテクチャと金属材質が分かるトップメタル
  • ボンディングパッド(Bonding pad)情報:パッド数、ボンディングパッド数、ボンディングパッドサイズ、ボンディングパッド・オープンサイズ、ワイヤサイズおよびボンディングパッド・スペース
  • 横断面図
  • 工程要約
  • ブロック標準セル測定
  • 個別ブロックの高解像写真
  • メモリ分析
  • ブロック密度と平均標準セル密度
  • IP 分析
  • Probe Pad 蒸着
    Probe Pad 蒸着
  • 白金蒸着
    白金蒸着
  • 蒸着プロファイル
    蒸着プロファイル
  • 精密横断面
    精密横断面
  • 拡大面
    拡大面
  • 切削&白金蒸着
    切削&白金蒸着