试验分析及设备应用服务

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非破坏分析

X-Ray Inspection System(X射线检测系统)

X射线是具有电子防射线形态短波长的一种光线,因能源大,容易透过物质。利用X射线透过物质,会根据物质密度及组成原子,其透过率互不相同。以X射线这样的原理,目前在一般产业内X射线检测系统作为一种非破坏检测设备被广泛使用。即,这是将X射线透过到试料,以非破坏的方式检测试料内部的一种设备。
不仅能够确认电子配件内部gold wire、lead frame形态及不良倾向,还可以确认使用在printed circuit board的铜线和PTH的异常与否。而且,能在SMT level以非破坏方式确认solder ball的void分布程度及soldering是否有异常。
Ball Short / Ball Neck Open / Wire Open / Package Crack

X-Ray 适用领域

  • PCB 实装基板
  • 半导体 : BGA, CSP, Flip Chip 等
  • 电气、电子配件
  • Solder Void 测量

SAT(Scanning Acoustic Tomography, 超声波探伤检测系统)

Scanning acoustic tomography(SAT or SAM)是利用非声频超声波的物理性质,能测量电子配件内缺陷,即呈现被碎、剥离现象的位置和大小以及内部chip大小等的非破坏性分析设备。在探测器发生的超声波渗透至材料内部,若在超声波路径上产生缺陷,超声波被其缺陷再反弹,本系统探知其音波,将超声波所进行的距离体现为脉冲信号后反映到探伤仪视频上。本系统以阅读显示在CRT画面上的信号位置和大小来评估缺陷大小及位置。
Package & Chip Crack / Chip Crack & Delamination

SAT 适用领域

  • 确认内部物质之间的剥离现象
  • 确认内部chip被打碎的现象
  • 测量内部chip大小
  • a扫描模式:点扫描方法
  • b扫描模式:断面扫描方法
  • c扫描模式:面扫描方法
  • t扫描模式:透过扫描方法
  • s扫描模式:对角线扫描方法