客户管理及技术服务

不良分析事例

  • Fault LocalizationGate
    故障点测定
    Emission Microscope 分析
  • Gate Filament (ESD)
    Gate Filament (ESD)
    SEM 分析
  • Metal Burnt out (EOS)
    Metal Burnt out (EOS)
    High Power Scope 分析
  • Punch Through (ESD)
    Punch Through (ESD)
    High Power Scope 分析
  • Gold Wire Broken (Sub. Del.)
    Gold Wire Broken (Sub. Del.)
    X-Ray 分析
  • Substrate Delamination
    Substrate Delamination
    High Power Scope 分析
  • Gold Wire Sagging
    Gold Wire Sagging
    SEM Analysis
  • Gold Wire Sagging
    Gold Wire Sagging
    SEM Analysis
  • PCB View
    PCB View
    High Power Scope 分析
  • PTH Open
    PTH Open
    High Power Scope 分析
  • PTH Open
    PTH Open
    High Power Scope 分析
  • PTH Open
    PTH Open
    High Power Scope 分析
  • PTH Open
    PTH Open
    High Power Scope 分析
  • Package External Inspection (Top view)
    Package 外部检查(上面图)
    Low Power Scope 分析
  • Package External Inspection (Side view)
    Package 外部检查(侧面图)
    Low Power Scope 分析
  • Cross section analysis of solder joint
    焊接横断面分析
    High Power Scope 分析
  • 焊接横断面分析n
    焊接横断面分析
    High Power Scope 分析
  • 焊接横断面分析
    焊接横断面分析
    High Power Scope 分析
  • Solder ball non-wetting 横断面分析
    Solder ball non-wetting 横断面分析
    High Power Scope 分析
  • Solder ball non-wetting Dye & Pry分析
    Solder ball non-wetting Dye & Pry分析
    Low Power Scope 分析
  • Capacitor 横断面分析
    Capacitor 横断面分析
    Low Power Scope 分析
  • Tantalum capacitor External Inspection
    Tantalum capacitor 外部检查
    Low Power Scope 分析
  • Tantalum capacitor Internal Inspection
    Tantalum capacitor 内部检查
    X-Ray 分析
  • Cross section analysis of Tantalum capacitor
    Tantalum capacitor的横断面分析
    Low Power Scope 分析
  • Internal crack of Tantalum capacitor
    Tantalum capacitor的内部皲裂
    High Power Scope 分析
  • LED Decapsulation
    LED Decapsulation
    Low Power Scope 分析
  • External Inspection
    外部检查
    Low Power Scope 分析
  • Diode Internal Inspection
    Diode 外部检查
    X-Ray 分析
  • No Die failure
    No Die failure
    X-Ray 分析
  • LED External Inspection
    LED 包装检验
    Low Power Scope 分析
  • LED Chip Inspection
    LED Chip 检查
    High Power Scope 分析
  • LED Chip Inspection (Enlarged view)
    LED Chip 检查(扩大面)
    High Power Scope 分析
  • LED failure analysis (Gold wire open)
    LED 不良分析(Gold wire open)
    X-Ray 分析
  • Cross section of Photo coupler
    Photo coupler的横断面
    SEM 分析
  • Delamination between chip and sub
    Chip及 sub之间的剥离
    High Power Scope 分析
  • Delamination between chip and sub
    Chip及 sub之间的剥离
    SEM 分析
  • Delamination between chip and sub (Enlarged view)
    Chip及 sub之间的剥离
    SEM 分析
QRT Functional Layout Analysis Report 帮助您了解产品的基本结构设计。 生产工程和产品设计信息可用来为分析费用的基准测试材料。

Delayering

Delayering-Metal 4 Layer / Metal 3 Layer / Metal 2 Layer / Metal 1 Layer / Poly Layer / Active Layer
Delayering 适用领域
  • 铝层etch
  • 铜层etch
  • 硅氧化层etch
  • 多晶硅etch
  • 化合物半导体每个layer etch及分析
  • 半导体失效分析
  • 反向设计

供能配置分析(FLA)

Functional Layout Analysis
FLA 适用领域
  • 包装照片、尺寸&包标记
  • X射线照片
  • 包装结构
  • Die照片、尺寸及Die标记
  • 体系结构和能体现金属材质的顶层金属
  • 结合区(Bonding pad)信息:板的数量、焊盘数量、焊盘尺寸、焊盘open尺寸、电线尺寸及焊盘空间
  • 横断面图
  • 工程摘要
  • 测量Block标准cell
  • 每个Block高像素照片
  • 存储器分析
  • Block密度和平均标准cell密度
  • IP分析
  • Probe Pad 蒸镀
    Probe Pad 蒸镀
  • 白金蒸镀
    白金蒸镀
  • 沉积剖面
    沉积剖面
  • 精密横断面
    精密横断面
  • 扩大面
    扩大面
  • 切削&白金蒸镀
    切削&白金蒸镀